Podstawowe informacje o projekcie

Chipy analityczne mają szerokie zastosowanie m.in. w analizie chemicznej, medycznej i środowiskowej, umożliwiają miniaturyzację i uproszczenie procedur pomiarowych. Projekt HiPerCycle przede wszystkim zajmuje się potrzebą nowych zrównoważonych materiałów o wysokiej wydajności, koncentrując się na funkcjonalnych materiałach utwardzanych promieniami UV i ich przetwarzaniu na podłożach foliowych.

Projekt dotyczy efektywnego wykorzystania zasobów i wydajnych technologii produkcji i ma potencjał, aby w przyszłości znacząco zmniejszyć zużycie zasobów i surowców, a także emisję CO2 w produkcji dóbr materialnych.

Rozwój projektu - przegląd maj 2022 - październik 2022 r.

Zespół, składający się z koordynatora Joanneum Research Forschungsgesellschaft, oraz partnerów Polymer Competence Center Leoben, Temicon & Pessl Instruments, ma:

• od maja odbywały się wewnętrzne spotkania co dwa tygodnie - z udziałem wszystkich członków wewnętrznego zespołu projektowego (Michael Parth, dr Heiner Denzer, Bianca Wilfling, Dongmin Kim, Daniel Scheidl
• miał comiesięczne spotkania konsorcjum.

Dodatkowo, jeśli chodzi o wejścia do projektu, mamy:

• położył duży nacisk na badania literaturowe (wykonywane głównie przez Dongmina Kima)
• oceniał wyniki poprzednich projektów i projekty układów scalonych rozproszone w zespole
• omówił, ocenił i porównał skuteczność/efektywność wcześniejszych projektów na tle dostępnej literatury przedmiotu
• prowadziły wewnętrzne dyskusje i burze mózgów na temat kilku kształtów profili o różnych wymiarach i proporcjach (koło, kwadrat, prostokąt, kształt litery V, kształt litery U, kształt trapezu itp.)
• konsultowaliśmy z naszymi partnerami projektu nie tylko kształty, ale także możliwości, standardowe procesy, właściwości materiałów, ogólne parametry, które należy wziąć pod uwagę, ważne progi, co można osiągnąć lub nie z ich perspektywy i doświadczenia.

Pierwsze ustalenia, wnioski i przygotowania do następnego kroku

Dzięki grupowemu wysiłkowi, zespół Pessl Instruments był w stanie

• wymyślić ostateczny układ i projekt chipa
• przygotowane pliki CAD układu scalonego
• udostępnił pierwszy projekt układu scalonego w ustalonym terminie.

Czekamy na kolejny krok i będziemy informować o rozwoju projektu.