Alapvető információk a projektről

Az analitikai chipek széleskörűen alkalmazhatók, például a kémiai, orvosi és környezeti elemzésekben, és lehetővé teszik a mérési eljárások miniatürizálását és egyszerűsítését. HiPerCycle projekt elsősorban az új, fenntartható, nagy teljesítményű anyagok iránti igényt vizsgálja, a funkcionális UV-hőre keményedő anyagokra és azok fóliasubsztrátokon történő feldolgozására összpontosítva.

A projekt az erőforrások hatékony felhasználásával és a hatékony termelési technológiákkal foglalkozik, és a jövőben jelentősen csökkentheti az erőforrások és nyersanyagok felhasználását, valamint a CO2-kibocsátást az anyagi javak előállítása során.

Projektfejlesztés - áttekintés 2022. május - 2022. október

A Joanneum Research Forschungsgesellschaft koordinátorából, valamint a Leobeni Polimer Kompetencia Központ, a Temicon és az Pessl Instruments partnereiből álló csapat:

• május óta kéthetente belső megbeszéléseket tartottak - a projektcsoport valamennyi belső tagjának részvételével (Michael Parth, Dr. Heiner Denzer, Bianca Wilfling, Dongmin Kim, Daniel Scheidl).
• havi konzorciumi üléseket tartottak.

Továbbá, ami a projekt inputjait illeti, a következőkkel rendelkezünk:

• nagy hangsúlyt fektetett a szakirodalom kutatására (főként Dongmin Kim által végzett)
• a korábbi projektek és a chiptervek eredményeinek értékelése a csapat között szétosztva
• megvitatta, értékelte és összehasonlította a korábbi tervek hatékonyságát/hatásosságát a témában rendelkezésre álló szakirodalommal
• belső megbeszéléseket és ötletbörzét folytattunk különböző méretű és arányú profilformákról (kör, négyzet, téglalap, v-alakú, u-alakú, trapéz alakú stb.).
• konzultáltunk projektpartnereinkkel nemcsak a formákról, hanem a lehetőségekről, a szabványos eljárásokról, az anyagjellemzőkről, a figyelembe veendő általános paraméterekről, a fontos küszöbértékekről, arról, hogy az ő szemszögükből és tapasztalataik alapján mi valósítható meg és mi nem.

Az első megállapítások, következtetések és a következő lépés előkészítése

A csoportos erőfeszítésnek köszönhetően az Pessl Instruments csapata képes volt arra, hogy

• a chip végleges elrendezése és kialakítása
• a chip CAD-fájljainak előkészítése
• megosztotta az első chiptervet a megbeszélt határidőn belül.

Alig várjuk a következő lépést, és folyamatosan tájékoztatni fogjuk Önöket a projekt fejleményeiről.