Základní informace o projektu

Analytické čipy mají širokou škálu aplikací, např. v chemické, lékařské a environmentální analýze, a umožňují miniaturizaci a zjednodušení měřicích postupů. Projekt HiPerCycle se zabývá především potřebou nových udržitelných vysoce výkonných materiálů se zaměřením na funkční materiály vytvrzované UV zářením a jejich zpracování na fóliových substrátech.

Projekt se zabývá efektivním využíváním zdrojů a účinnými výrobními technologiemi a má potenciál do budoucna výrazně snížit využívání zdrojů a surovin i emise CO2 při výrobě hmotných statků.

Vývoj projektu - přehled květen 2022 - říjen 2022

Tým složený z koordinátora Joanneum Research Forschungsgesellschaft a partnerů Polymer Competence Center Leoben, Temicon & Pessl Instruments:

• od května se konaly interní schůzky jednou za dva týdny - včetně všech členů interního projektového týmu (Michael Parth, Dr. Heiner Denzer, Bianca Wilfling, Dongmin Kim, Daniel Scheidl
• se konaly měsíční schůzky konsorcia.

Pokud jde o vstupy do projektu, máme k dispozici:

• kladl velký důraz na výzkum literatury (prováděný především Dongminem Kimem).
• vyhodnocené výsledky z předchozích projektů a návrhy čipů rozdělené mezi členy týmu.
• diskutovali, hodnotili a porovnávali účinnost/efektivitu předchozích návrhů s dostupnou literaturou k danému tématu.
• interní diskuse a brainstorming o několika tvarech profilů s různými rozměry a poměry (kruh, čtverec, obdélník, tvar písmene V, tvar písmene U, lichoběžníkový tvar atd.).
• konzultovali jsme s partnery projektu nejen tvary, ale také možnosti, standardní postupy, vlastnosti materiálů, obecné parametry, které je třeba zvážit, důležité prahové hodnoty, co lze z jejich pohledu a zkušeností dosáhnout či nikoli.

První zjištění, závěry a příprava na další krok

Díky skupinovému úsilí se týmu Pessl Instruments podařilo

• navrhnout konečné uspořádání a design čipu.
• připravené soubory CAD čipu
• sdílel první návrh čipu v dohodnutém termínu.

Těšíme se na další kroky a budeme vás informovat o vývoji projektu.